万物互联时代，所有的智能设备都要上网，而上网的关键元件就是基带芯片。作为无线终端芯片领域研发难度最大的产品，这一赛道寡头效应明显，高通、联发科、华为海思占据了八成以上的份额。近年来，举国体制发展下半导体国产化替代进程加速，各类国产芯片加速崛起，无线终 ...

国家知识产权局公告显示，联发科全资控股的联发软件设计（深圳）有限公司已对华为的一件专利发起 无效 挑战程序。这件专利名为 “识别用户设备的方法和装置及临时标识传递和分配方法” ，专利号 ZL201110255576.9。根据安排，本案口头审理听证将于 ...

巴黎 - 作为物联网(IoT)4G和5G半导体解决方案的关键参与者，Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)已完成向Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.出售其4G物联网技术资产的交易。该交易近期完成，使Sequans能够专注于利用其4G产品和未来5G开发进军大规模物联网市场。 公司宣布，从这笔 ...

​近期，关于高通的新闻颇多。 高通不是一个小众的芯片公司，提到高通难免想到“手机芯片之王”、“苹果无法打败的公司”、“芯片行业里最懂专利的公司”.......这些标签伴随着高通公司发展，直至它成为全球芯片巨头。

国际电子商情9日讯据外媒报道，印度CG Power and Industrial Solutions日前表示，已达成最终协议，将以3600万美元收购瑞萨电子株式会社（Renesas）的射频元件业务，从而进军半导体设计业务。

2024 年10月9日，MediaTek在深圳发布了其第四代旗舰芯片天玑9400，Vivo、OPPO、Redmi的手机将首发搭载该芯片。此外，MediaTek还在发布会现场宣布了，采用3nm工艺的汽车芯片将于2025年量产上车的消息。

作为泰国及东南亚地区规模最大的电动车及充电桩行业展览会之一， 2025年泰国新能源电动车及充电桩展览会EV Asia 2025 ...

作为vDU加速卡核心芯片的PC802基带SoC，是比科奇已全面规模量产和得到广泛应用的全球首款面向5G小基站、NTN和其他通信加速应用的高性能、低功耗基带SoC产品。自推出以来，PC802及其配套软件已经被全球客户应用于小基站基带处理、移动通信加速卡和商业空天基带处理等场景，基于该方案打造的5G/4G小基站和NTN设备等多种系统已经全面商用，具有高性能、高可靠性、高成熟度和低功耗的创新优势和产业化 ...

全球无线通信技术的领航者高通公司近日宣布，已完成对法国无晶圆厂半导体公司Sequans Communications的4G物联网技术的收购，交易总额约为两亿美元。这一战略 ...

10 月 8 日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的 英伟达 GB200 芯片制造 工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。

【ITBEAR】近日，科技巨头华为与联发科之间的专利侵权纷争浮出水面，引起业内广泛关注。据国家知识产权局消息，华为一项涉及4G/LTE技术的专利成为双方争议的焦点。

根据AI大模型测算中科创达后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，25家机构预测目标均价51.39，低于当前价-18.51%。目前市场情绪乐观。