随着智能手机技术的迅猛发展，各大厂商都在积极研发更高效、更强大的芯片以及优化的内存配置。最新曝光的消息显示，苹果即将在2026年推出的 iPhone 18 可能会搭载首个基于 2nm 制程工艺的 A20 芯片，内存也将升级至 ...

在科技界的持续关注下，最近关于苹果 iPhone 18 的最新泄露信息吸引了众多眼球。根据微博用户“手机晶片达人”在10月14日发布的消息，2026年即将发布的 iPhone 18 将搭载全新的 A20 处理器，采用先进的 2nm ...

近日，手机晶片领域的知名爆料达人于10月14日在微博上发布了iPhone 18系列爆料的消息，称苹果iPhone 18系列将搭载全新的2nm A20芯片，并采用更为先进的WMCM封装方式，同时内存也将升级至12GB。这一消息迅速引起了广大科技爱好者和消费者的关注。 据悉，苹果iPhone ...

IT之家10 月 16 日消息，@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博，曝料称 2026 年苹果 iPhone所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。 微博内容如下： 2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12G ...

IT之家 10 月 2 日消息，科技媒体 Chipwise 上月发布博文，报道称苹果 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列中的 A18 和 A18 Pro 芯片，并未使用芯片分选（chip binning）方案。该媒体分享了 ...

“2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12GB，全网提前 2 年公告。” ...

Apple’s iPhone 16 will launch on Monday with a next-generation chip based on Arm’s newest design architecture, marking the latest step in the Cupertino tech giant’s push to bring generative artificial ...

目前台积电共有五座先进封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

【ITBEAR】据知情人士透露，苹果公司计划在2026年推出的iPhone 18系列上，采用台积电2nm制程工艺的A20芯片，相较于前一代3nm工艺，预计性能将提升10-15%，功耗最多可降低30%，为用户提供更为卓越的体验。 iPhone ...

【太平洋科技快讯】近日，有消息透露称苹果计为在2026年推出的iPhone 18系列配备基于台积电2nm制程工艺的A20芯片。这一技术较前一代3nm工艺在性能上预计提升10-15%，功耗最高降低30%，为用户带来更高效的体验。此外，iPhone 18系列将有望采用全新的WMCM(Wafer-Level Chip-Scale ...

电气化、智能化时代下，新能源汽车早已成为大势所趋。我们都知道，智能汽车区别于传统汽车的重要标志就是自动驾驶和智能座舱，这些功能的实现，其实都离不开芯片作为底层依托。新能源车对于汽车芯片的需求是1600颗/辆，是传统燃油车的三倍。为什么智能汽车需要使用 ...

【ITBEAR】尽管小米15系列尚未正式宣布，但这款新旗舰手机已经两度登上热搜，引起了广泛关注。许多米粉在社交媒体上纷纷向卢伟冰提问：“小米15一点预热都没有，你真的能坐得住吗？”对此，卢伟冰回应：“我理解大家的急切心情，但请稍安勿躁，真的快来了。” ...