截至9月30日，精达股份股东户数8.97万，较上期减少12.78%；人均流通股23515股，较上期增加16.25%。2024年1月-9月，精达股份实现营业收入160.87亿元，同比增长22.38%；归母净利润4.16亿元，同比增长33.84%。

2025年1月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。

半导体行业两大巨头 GlobalFoundries（GloFo）与 IBM 近日达成全面和解协议，成功解决所有法律纠纷，IBM在其新闻稿中指出，“双方都对结果表示满意。”vbSesmc 此次和解是经过多轮艰难谈判与协商的成果。根据协议，双方在知识产权、商业秘密等核心问题上达成共识。vbSesmc GlobalFoundries 和 IBM 均强调，将以此次和解为契机，凭借各自优势探索新合作方向，如 ...

泰鼎目前产能已达每月 480 万呎，泰鼎看好未来汽车、3C 电子市场需求的成长，预计 2019 年起 5 年内总计将投入 40 亿元资本支出扩充产能，2019 年将先投入 6 亿元，扩充产能掌握未来商机。