“非常高兴代表先楫半导体站在CES这一全球科技创新的前沿舞台上跟大家分享我们的新品——HPM6E8Y系列。这款芯片为机器人关节的高精度运动控制量身打造，具有高性能、高集成度、小封装及简单易用等特点。我们相信，通过这颗芯片的应用，将极大地推动伺服电机控制、机器人技术乃至整个工业自动化领域的进步，我们期待与各位携手共创工业智能化的辉煌未来！” ...