随着智能手机技术的迅猛发展，各大厂商都在积极研发更高效、更强大的芯片以及优化的内存配置。最新曝光的消息显示，苹果即将在2026年推出的 iPhone 18 可能会搭载首个基于 2nm 制程工艺的 A20 芯片，内存也将升级至 ...

目前台积电共有五座先进封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

IT之家10 月 16 日消息，@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博，曝料称 2026 年苹果 iPhone所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。 微博内容如下： 2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12G ...

“2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12GB，全网提前 2 年公告。” ...

【太平洋科技快讯】近日，有消息透露称苹果计为在2026年推出的iPhone 18系列配备基于台积电2nm制程工艺的A20芯片。这一技术较前一代3nm工艺在性能上预计提升10-15%，功耗最高降低30%，为用户带来更高效的体验。此外，iPhone 18系列将有望采用全新的WMCM(Wafer-Level Chip-Scale ...

【ITBEAR】据知情人士透露，苹果公司计划在2026年推出的iPhone 18系列上，采用台积电2nm制程工艺的A20芯片，相较于前一代3nm工艺，预计性能将提升10-15%，功耗最多可降低30%，为用户提供更为卓越的体验。 iPhone ...

近日，手机晶片领域的知名爆料达人于10月14日在微博上发布了iPhone 18系列爆料的消息，称苹果iPhone 18系列将搭载全新的2nm A20芯片，并采用更为先进的WMCM封装方式，同时内存也将升级至12GB。这一消息迅速引起了广大科技爱好者和消费者的关注。 据悉，苹果iPhone ...

在科技界的持续关注下，最近关于苹果 iPhone 18 的最新泄露信息吸引了众多眼球。根据微博用户“手机晶片达人”在10月14日发布的消息，2026年即将发布的 iPhone 18 将搭载全新的 A20 处理器，采用先进的 2nm ...

目前台积电共有五座先进封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

【ITBEAR】近期，知名博主@手机晶片达人于10月14日通过微博爆料，透露了关于2026年苹果iPhone的一项重大更新。据其所述，iPhone将搭载全新的A20芯片，该芯片不仅采用2nm工艺制造，还将首次应用WMCM封装方式，同时内存容量也将提升至12GB。 具体言之，A20芯片所采用的WMCM封装，全称Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的晶圆级封装技 ...

BI 的消息来源没有具体说明凤凰城工厂生产的是哪种芯片。布鲁金斯学会高级研究员马克·穆罗 (Mark Muro) 告诉 BI，据报道，A16 芯片开始生产——该芯片已用于最近的一些iPhone 型号，但不是新的iPhone 16——这对苹果与台积电的合作来说是一个非常积极的信号。