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5 天
苹果 iPhone 18:2nm 芯片与 12GB 内存技术革新引领未来智能手机趋势
随着智能手机技术的迅猛发展,各大厂商都在积极研发更高效、更强大的芯片以及优化的内存配置。最新曝光的消息显示,苹果即将在2026年推出的 iPhone 18 可能会搭载首个基于 2nm 制程工艺的 A20 芯片,内存也将升级至 ...
第一黄金网
18 分钟
台积电(TSM.US)跃升全球最大封装厂?
目前台积电共有五座先进封测厂,分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用,为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂,经过了一年的运营,已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。
5 天
苹果 iPhone 18 系列曝猛料:首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存
IT之家10 月 16 日消息,@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博,曝料称 2026 年苹果 iPhone所使用的 A20 芯片,采用全新的 WMCM 封装方式,内存也升级到 12GB。 微博内容如下: 2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ,将会采用全新的封装方式,APTS 从原来的 InFo ,改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12G ...
头部财经-新科技 on MSN
5 天
iPhone 18被曝将猛升级!首发2nm A20芯片+12GB内存 更先进封装
“2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ,将会采用全新的封装方式,APTS 从原来的 InFo ,改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12GB,全网提前 2 年公告。” ...
头部财经-新科技 on MSN
4 天
iPhone18系列有望搭载2nm A20芯片 内存升至12GB
【太平洋科技快讯】近日,有消息透露称苹果计为在2026年推出的iPhone 18系列配备基于台积电2nm制程工艺的A20芯片。这一技术较前一代3nm工艺在性能上预计提升10-15%,功耗最高降低30%,为用户带来更高效的体验。此外,iPhone 18系列将有望采用全新的WMCM(Wafer-Level Chip-Scale ...
4 天
on MSN
iPhone18系列新动向:有望搭载2nm A20芯片,内存升至12GB?
【ITBEAR】据知情人士透露,苹果公司计划在2026年推出的iPhone 18系列上,采用台积电2nm制程工艺的A20芯片,相较于前一代3nm工艺,预计性能将提升10-15%,功耗最多可降低30%,为用户提供更为卓越的体验。 iPhone ...
5 天
iPhone 18系列爆料:2nm A20 芯片、WMCM 封装与 12GB 内存来袭
近日,手机晶片领域的知名爆料达人于10月14日在微博上发布了iPhone 18系列爆料的消息,称苹果iPhone 18系列将搭载全新的2nm A20芯片,并采用更为先进的WMCM封装方式,同时内存也将升级至12GB。这一消息迅速引起了广大科技爱好者和消费者的关注。 据悉,苹果iPhone ...
5 天
苹果 iPhone 18 或将搭载革命性 2nm 芯片,内存升级至 12GB
在科技界的持续关注下,最近关于苹果 iPhone 18 的最新泄露信息吸引了众多眼球。根据微博用户“手机晶片达人”在10月14日发布的消息,2026年即将发布的 iPhone 18 将搭载全新的 A20 处理器,采用先进的 2nm ...
腾讯网
18 天
揭秘 A18 与 A18 Pro:Die Shot 图表明苹果未芯片分选
IT之家 10 月 2 日消息,科技媒体 Chipwise 上月发布博文,报道称苹果 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列中的 A18 和 A18 Pro 芯片,并未使用芯片分选(chip binning)方案。该媒体分享了 ...
3 小时
台积电跃升全球最大封装厂?
目前台积电共有五座先进封测厂,分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用,为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂,经过了一年的运营,已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。
5 天
on MSN
苹果iPhone18猛料:首发2nm芯片,配置再升级?
【ITBEAR】近期,知名博主@手机晶片达人于10月14日通过微博爆料,透露了关于2026年苹果iPhone的一项重大更新。据其所述,iPhone将搭载全新的A20芯片,该芯片不仅采用2nm工艺制造,还将首次应用WMCM封装方式,同时内存容量也将提升至12GB。 具体言之,A20芯片所采用的WMCM封装,全称Wafer-Level Chip-Scale Packaging,是一种先进的晶圆级封装技 ...
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