The 5th China (Zhengzhou) International Hydrogen & Fuel Cell Industry Expo 在全球能源结构清洁化、低碳化转型背景下，氢能被视为本世纪最具发展潜力的清洁能源，是未来能源技术革命和产业发展的重要战略 ...

随着全球双碳目标的不断加速推进，降碳节能成为全球人类共同关注的话题，新能源产业作为实现双碳目标的先行者有着重要的发展和意义，在此背景下产生了一大批带动低碳经济产业发展的 ...

The 5th China (Zhengzhou) International Solar Photovoltaic & Energy Storage Industry Expo 政策层面，国家发改委、国家能源局发布《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》明确提出到2025年，配电网承载力和 ...

2025年1月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-BCBIDIR产品的11kW双向电池充电器方案。 图示1-大联大友尚基于ST ...

思特威全球总部园区选址于浦东新区北蔡镇，于2023年2月1日奠基动工，总投资约8.5亿元，总占地面积约2.1万平方米，总建筑面积约5.1万平方米，可容纳员工约3000人。在各方的共同努力下，历时不到两年，项目已完成了主体工程的建设工作，建成后将成为集 ...

2025 年 1 月 8 日，日本东京讯 - 本田技研工业株式会社（TSE: 7267）和瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC旨在提供2000 ...

可靠性是太阳能和 CAV 应用的关键，因此模块的构造和测试方式至关重要。例如，目前有许多类似方案使用引线键合方式来固定端子，而安森美则选择采用超声波来焊接模块。后者有助于增强电流承载能力，提供更优散热路径，并且比前者更为坚固（图 4）。

随着万物互联时代的开启，我国已成为全球物联网增长的重要市场，国内市场的产业布局上形成了长三角、珠三角等区域聚集发展的格局，移动物联网技术更是实现万物互联时代的支撑力量。

中国上海，2025 年 1 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 ...

2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集成电路行业的IP领军企业芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。 在科技飞速发展的当下，人工智能正迎来爆发式增长，AI芯片的广泛普及以及软件定义系统的迅速进步，正加速推动万物智能时代的 ...

Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。 凭借在技术生态系统中所处的独特地位，Arm 对 ...

MM8108 采用全球首创的sub-GHz 256-QAM 调制技术，在带宽 8 MHz下实现高达43.33 Mbp的卓越传输速率，是农业、采矿、工业、家庭和城市环境等应用的理想选择。MM8108集成的 26dBm ...