华擎计划在2025年的CES展会上推出首款背插式主板，这标志着该公司进军背插主板市场的举动。这种设计将接口和连接器放置在主板的背面，以实现更整洁的线缆管理。与华硕的“Back to Future”和微星的“Project Zero”类似，华擎的BMD设计将为用户带来更简洁的内部布局和更高效的线缆管理体验。

华擎宣布，其将在即将举行的CES 2025展会上，正式进军背插主板市场，推出首款BMD背插式主板。这一举措不仅标志着华擎在该领域的突破，也预示着用户在主板选择和线缆管理方面将迎来新的变革。