随着智能手机技术的迅猛发展，各大厂商都在积极研发更高效、更强大的芯片以及优化的内存配置。最新曝光的消息显示，苹果即将在2026年推出的 iPhone 18 可能会搭载首个基于 2nm 制程工艺的 A20 芯片，内存也将升级至 ...

尽管73%的企业在双重采购策略上取得了进展，60%的企业正致力于供应链的区域化布局，然而整体改善的步伐依旧缓慢。同时，供应链数字化投资虽趋于稳定，但实际效果却不尽如人意。仅有10%的企业成功部署了先进的规划与调度系统，而数据质量欠佳、数字化人才匮乏以 ...

“2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12GB，全网提前 2 年公告。” ...

IT之家10 月 16 日消息，@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博，曝料称 2026 年苹果 iPhone所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。 微博内容如下： 2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12G ...

【太平洋科技快讯】近日，有消息透露称苹果计为在2026年推出的iPhone 18系列配备基于台积电2nm制程工艺的A20芯片。这一技术较前一代3nm工艺在性能上预计提升10-15%，功耗最高降低30%，为用户带来更高效的体验。此外，iPhone 18系列将有望采用全新的WMCM(Wafer-Level Chip-Scale ...

【ITBEAR】据知情人士透露，苹果公司计划在2026年推出的iPhone 18系列上，采用台积电2nm制程工艺的A20芯片，相较于前一代3nm工艺，预计性能将提升10-15%，功耗最多可降低30%，为用户提供更为卓越的体验。 iPhone ...

在科技界的持续关注下，最近关于苹果 iPhone 18 的最新泄露信息吸引了众多眼球。根据微博用户“手机晶片达人”在10月14日发布的消息，2026年即将发布的 iPhone 18 将搭载全新的 A20 处理器，采用先进的 2nm ...

目前台积电共有五座先进封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

近日，手机晶片领域的知名爆料达人于10月14日在微博上发布了iPhone 18系列爆料的消息，称苹果iPhone 18系列将搭载全新的2nm A20芯片，并采用更为先进的WMCM封装方式，同时内存也将升级至12GB。这一消息迅速引起了广大科技爱好者和消费者的关注。 据悉，苹果iPhone ...

目前台积电共有五座先进封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾*的CoWoS封装基地。

【ITBEAR】近期，知名博主@手机晶片达人于10月14日通过微博爆料，透露了关于2026年苹果iPhone的一项重大更新。据其所述，iPhone将搭载全新的A20芯片，该芯片不仅采用2nm工艺制造，还将首次应用WMCM封装方式，同时内存容量也将提升至12GB。 具体言之，A20芯片所采用的WMCM封装，全称Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的晶圆级封装技 ...